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JHD 氨基磺酸镍内金属纯镍（Ni）的含量高达180±3.75 g/L，产品中杂质的含量非常低，对减少镀浴中金属杂质的累积起重要的作用。因为经验告诉我们，当镀液中Cu2+ 达10～50 ppm,Zn2+ 达20 ppm,Fe2+ 达30～50ppm时,镀层的内应力就会很高且发脆。 在PCB上广泛用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对于要经常受重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头件，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。 当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。令镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，所以哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求。利用氨基磺酸镍镀浴具较高的沉积率的特点，被应用于电铸各种各样部件的电铸工艺，典型的电铸产品有：塑料或合成物部件的成型模型、标牌、电铸的精度可达微米以下的唱片及激光唱碟等。