详细信息
特性：
出光速度特别快，令镀铜时间缩短，大大提高生产效率；
整平性能优异，尤其中低区光泽表现出众，特别适合铁件类产品的要求；
镀层清亮，结晶细致，尤其适合镀⽆镍⼯件的清亮要求，缩短镀镍时间。
应用：
适用于五金及塑料电镀
优势介绍：
C7 Make Up：镀液开缸剂,起到镀层结晶细致及防烧焦的作用，并配合B剂协调A剂达到快速出光 填平的效能。开缸剂不足时，整平 稍不足，此时只要保持B剂和A剂等量添加的操控方式，仍能维持较高的出光整平效果。开缸剂过量时整平特高，镀层细致，有高中 区出光整平快速的效果；
C7 Part A：起光亮整平作用。当其含量过低时，出光整平较差。当其过量时，若此时B 剂、开缸剂含量足够，其高中区出光整平效 能优异；
C7 Part B：起整平结晶细致的作用。当其含量过低时,只要A剂、开缸剂的含量适当,其出光速度快。当其含量过量时,只会提高镀层整体填平和结晶更细致,出光速度仍能保持且不会出现"蒙沙"、低区暗哑等不良现象。
技术指标：
金属化合物
PCB药水
华大化学试剂
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