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镀铜制程
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镀铜制程
详细信息
应用：
VFP系列是我司新一代填孔药水，其中VFP08适用于不溶性阳极电镀填孔，VFP08S适用于可溶性阳极电镀填孔，均可用于孔径2～6mil的盲孔填孔，且可达到较薄面铜，适应精细线路的生产，VFP21适用于盲孔填孔和通孔同时电镀。
优势介绍：
填孔时间短，可控制在40～50分钟；
铜孔厚度可控制在13～16μm；
良好的信赖性能力；
可兼容闪镀后与PTH后直接填孔工艺。
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