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SZSE：002741
孔导通化
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应用：

用于垂直设备的化学沉铜，在线路板孔壁通过化学方法沉积上一层均匀的铜，实现孔壁金属化，为电镀铜提供导通条件。

优势介绍：

适用于高纵横比板、HDI板的生产需求，沉铜缸负载适用范围宽；
沉铜稳定、性能佳，沉铜结晶致密，有良好的背光效果；
沉铜层附着力好，耐热冲击能力好；
沉铜槽液废水溢流最小，沉铜槽液不易结钢，保养周期长，绿化性好。
 
 
 
 
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